241半導體布層壓板

簡要描述：241半導體布層壓板是由電工用無堿玻璃纖維布浸以半導體樹脂經熱壓而成的層壓制品，具有半導體的性能，適用于大型電機槽內的防暈材料，并可在高溫下作為非金屬結構零部件的材料。

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所屬分類：3241半導體板

更新時間：2017-05-06

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241半導體布層壓板

半導體布層壓板應用范圍
半導體層壓板是由電工用無堿玻璃纖維布浸以半導體樹脂經熱壓而成的層壓制品，具有半導體的性能，適用于大型電機槽內的防暈材料，并可在高溫下作為非金屬結構零部件的材料。層壓板表面應平整、無氣泡、麻坑和皺紋，允許有少量斑點。邊緣應切割整齊，端面不得有分層和裂紋。外觀為黑色。

性能要求
絕緣電阻為1.0×104 Ω ~ 1.0×106 Ω

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